Chiplet Center of Excellence
Chiplet Center of Excellence

Über das Center

Fraunhofer baut das Chiplet Center of Excellence (CCoE) auf, das als einzigartige Forschungsaktivität auf der langjährigen Erfahrung und dem breiten Forschungsportfolio von Forschungsinstituten im Bereich Design, Implementierung und Test von 2,5- und 3D-integrierten elektronischen Systemen basiert. 

Das CCoE zielt darauf ab, ein gemeinsames Verständnis zwischen den Partnern aus Forschung und Wirtschaft zum Thema Chiplets in einer Branche zu schaffen und eine geeignete Entwurfsmethodik sowie ein Toolset zu entwickeln. Ergänzt wird dieses Ziel durch Empfehlungen zur Gestaltung eines herstellerübergreifenden Chiplet-Ökosystems. Um den Erfolg dieser Ergebnisse in der industriellen Praxis zu unterstützen, sollen die methodischen Ansätze in Standards einfließen.

Die gemeinsame Arbeit von Fraunhofer und den beteiligten Partnern konzentriert sich auf starke europäische Industriebranchen und wird die Wettbewerbsfähigkeit und technologische Souveränität unterstützen.

In den ersten beiden Jahren, ab 2024, wird sich das CCoE auf automobile Anwendungen und deren spezifische Anforderungen konzentrieren. 

Chiplet Center of Excellence: Beteiligte Fraunhofer-Institute

Fraunhofer IIS/EAS

Das Fraunhofer-Institut für Integrierte Schaltungen IIS steht für internationale Spitzenforschung zu mikroelektronischen sowie informationstechnischen Systemlösungen. Die Wissenschaftler am Institutsteil EAS in Dresden arbeiten daran, der stetigen Verkleinerung von Halbleiterbauelementen und der wachsenden Komplexität integrierter Schaltungen mit neuen Designkonzepten zu begegnen. Diese Expertise bringt der Institutsteil auch in die Arbeiten am CCoE ein. So werden anwendungsspezifische Entwurfsabläufe, neue Packaging-Konzepte für Chiplet-Lösungen, Teststrukturen oder angepasste Interface-IP entwickelt. Darüber hinaus ist die Gesamtleitung des Chiplet Centers of Excellence hier angesiedelt.

 

Fraunhofer IZM

Das Fraunhofer IZM gehört seit über 30 Jahren zu den weltweit führenden Einrichtungen für angewandte Forschung und Entwicklung von robuster und zuverlässiger Elektronik und deren Systemintegration auf Wafer-, Chip- und Boardebene. Über 450 Mitarbeitende finden technologische Lösungen für zukünftige Herausforderungen wie das High-end Performance Packaging, die Quantensensorik, Hardwaresicherheit und Bioelektronik, nachhaltige 6G-Anwendungen oder Chiplets. Im Chiplet Center of Excellence wird das Fraunhofer IZM für die Realisierung von Demonstratoren verantwortlich sein und insbesondere seine Expertise für Aufbauten auf Waferlevel und Substraten einbringen. Hierfür stehen Prozesslinien für 200 und 300 mm 3D Waferlevel-Prozesse und eine 600 mm Substratlinie zur Verfügung.

 

Fraunhofer ENAS

Das Fraunhofer ENAS ist Forschungs- und Entwicklungspartner im Bereich intelligenter Systeme für unterschiedlichste Anwendungen. In das CCoE bringt das Chemnitzer Institut seine langjährige Expertise im Bereich des Testens, der Zuverlässigkeitsbewertung sowie der Charakterisierung von Lösungen auf dem Gebiet der Elektronik- und Smart-Systems-Integration ein. Dabei wird das Fraunhofer ENAS Methoden für das virtuelle Testen und Prototyping von Chiplet-Komponenten und -Systemen entwickeln, mit denen sich die Funktionsfähigkeit und Zuverlässigkeit von Chiplet-Lösungen deutlich zeit- und ressourcenschonender optimieren lassen.